(8452) 47-37-27, 45-95-44 magistrsar@mail.ru
Главная » Паяльное оборудование » Установки пайки по термопрофилю » Паяльно-ремонтные инфракрасные станции Магистр Ц20-ИКM / Ц20-ИКM-А

Паяльно-ремонтные инфракрасные станции Магистр Ц20-ИКM / Ц20-ИКM-А

«Магистр Ц20-ИКМ-А (кварц)», 300х300 Код товара: 10305
«Магистр Ц20-ИКМ-А», 300х300мм Код товара: 10306
«Магистр Ц20-ИКМ (кварц)», 280х300мм Код товара: 10307
«Магистр Ц20-ИКМ», 280х300мм Код товара: 10308
Термопара ИК Код товара: 11206
pdf
pdf

С января 2013 года выпускаются модифицированные ИК-станции с новым цветным дисплеем («Ц20-ИКМ» и «Ц20-ИКМ-А»)

Новые версии ПО для «Ц20-ИКМ» и «Ц20-ИКМ-А» под Windows XP  можно скачать здесь. (18.01.2013)

Паяльно-ремонтная станция с инфракрасным нагревом по управляемому двухстороннему термопрофилю.
Верхний нагрев — ИК-излучатель
Нижний нагрев — алюминиевый термостол 300х300мм

Напряжение питания 220В 50Гц

Потребляемая мощность, не более 2400Вт / 2600Вт

Минимальная поддерживаемая температура 100°С

Максимальная поддерживаемая температура 300°С

Точность поддержания температуры, не хуже +/- 5°С

Максимальная скорость пайки 1°С/сек / 2°С/сек

Мощность нижнего нагревателя алюм.термостол 2100 Вт

Мощность верхнего нагревателя Elstein / Магистр 250Вт / 400Вт

Количество профилей хранящихся в блоке управления 9


При работе с компьютером количество профилей не ограничено

Минимальный размер зоны пайки 20х20 мм

Максимальный размер зоны пайки 60х60 мм

Максимальный размер устанавливаемой платы 300х400 мм

Гарантийный срок эксплуатации1 год


Встроенный вакуумный экстрактор (через верхний нагреватель) в кварцевом исполнении.
Ручной манипулятор вакуумного пинцета и мощный компресор
Точное поддержание заданных температур в термопрофилях благодаря внесению термодатчика в зону пайки.
Поддерживает технологию бессвинцовой пайки.
Комплект фторопластовых стойек допускает крепление печатных плат со сложной геометрией. Крепление стоек осуществляется через отверстия или за край платы.
Раздельное исполнение нижнего и верхнего подогрева позволяет работать на всей поверхностии спользуемой платы, в том числе и с корпусами расположенными на самом краю платы.
Наличие блока вентиляторов для принудительного охлаждения.
Соединение блока управления и ПК обеспечивается через стандартный удлинительный кабель (нуль-модемный RS-232) с разъемами DB9S и DB9Р, также возможно использование преобразователей USB-COM.


Монтаж микросхемы BGA №2


Монтаж микросхемы BGA №1


Демонтаж микросхемы BGA №3


Демонтаж микросхемы BGA №2


Демонтаж микросхемы BGA №1


Снятие/Установка корпусов TQFP